Chip wall2

โอเคครับ มาตามนัด ขอบคุณที่สนใจโพสต์สรุปหนังสือของเราด้วยนะครับ
สำหรับใครที่ยังไม่ได้อ่านตอนแรก อ่านได้ที่ https://www.facebook.com/bottomlinerglobal/posts/pfbid0ZbvRkfnQuhYo6jPfb3BPiMJL86Ro6chvvhqY6PYPXCV6wwxG6KfdH4tE2aPegvP1l

ตอนที่แล้วจบที่บท 26 นะ เรามาต่อกันเลย
#บทที่27
–  ในช่วง 1990s และต้นทศวรรษ 2000 จีนเริ่มเข้ามามีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรม semiconductor
– จีนเริ่มลงทุนอย่างหนักในการผลิต semiconductor เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันระดับโลก
– บริษัทใหญ่ ๆ ของจีน เช่น Huawei และ SMIC เริ่มได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลในการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่
– การขยายตัวของจีนในอุตสาหกรรม semiconductor ทำให้สหรัฐฯ และประเทศตะวันตกอื่นๆ ต้องเร่งปรับตัว
การพัฒนาเทคโนโลยีของจีนถูกขับเคลื่อนด้วยการวิจัยและพัฒนา (R&D) อย่างต่อเนื่อง
– จีนพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก โดยการสร้างโครงสร้างพื้นฐานการผลิตและการออกแบบ semiconductor ของตัวเอง
– สหรัฐฯ เริ่มกังวลเกี่ยวกับการเติบโตของจีนในอุตสาหกรรมนี้ และมีการออกมาตรการเพื่อควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงไปยังจีน
– การแข่งขันระหว่างสหรัฐฯ และจีนในด้าน semiconductor กลายเป็นส่วนหนึ่งของการแข่งขันทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีระดับโลก
– การขยายตัวของจีนในอุตสาหกรรม semiconductor มีผลกระทบต่อเศรษฐกิจและความมั่นคงของสหรัฐฯ และประเทศพันธมิตร

==========
#ขอTieInนิดเดียว
สำหรับใครที่เป็นตัวตึงหุ้น Semiconductor ตอนนี้เรามีคอร์ส AI Semiconductor กำลังจะเปิด เนื้อหาอัดแน่น 20 ชม.+
โปร Early Bird หมด 15 เดือนนี้แล้วนะ
อ่านรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ >>> https://forms.gle/YjqZbT3LaaG8a1Q87
==========

#บทที่28
– ในทศวรรษ 1980 Akio Morita จาก Sony เป็นหนึ่งในผู้ทรงอิทธิพลของโลกธุรกิจ ญี่ปุ่นเติบโตเป็นมหาอำนาจเศรษฐกิจ
– ในปี 1990 ตลาดการเงินญี่ปุ่นพังทลาย เศรษฐกิจเข้าสู่ภาวะถดถอย หุ้นในตลาดโตเกียวตกลงครึ่งหนึ่งจากระดับปี 1990
– การผลิต semiconductor ของญี่ปุ่นที่เคยเป็นตัวอย่างของความสำเร็จทางอุตสาหกรรมก็เริ่มมีปัญหา
– บริษัทญี่ปุ่นลงทุนใน semiconductor เกินควร ส่งผลให้ตลาด semiconductor เกิดการผลิตเกินกำลัง
– CEO ของบริษัทชิพญี่ปุ่นยังคงสร้างโรงงานใหม่แม้จะไม่ทำกำไร ธนาคารก็ยังคงให้กู้ยืมเงิน
– บริษัทชิพของอเมริกากลับมามีการแข่งขันอีกครั้ง โดยมีความระมัดระวังทางการเงินมากขึ้น
– Micron และ Samsung จากเกาหลีใต้เข้ามาแข่งขันและทำให้บริษัทญี่ปุ่นเสียส่วนแบ่งตลาด
– การพึ่งพาการลงทุนจากรัฐบาลและทุนราคาถูกทำให้บริษัทญี่ปุ่นมองข้ามการทำกำไรและมุ่งเน้นที่การผลิต
– ความสำเร็จในอดีตของญี่ปุ่นถูกตั้งคำถามเมื่อพบว่าพื้นฐานการลงทุนของพวกเขาไม่ยั่งยืน

#บทที่29
– ในปี 1985 K. T. Li รัฐมนตรีที่ทรงอิทธิพลของไต้หวันได้เชิญ Morris Chang เข้ามานำอุตสาหกรรม semiconductor ของไต้หวัน
– ไต้หวันต้องการพัฒนาอุตสาหกรรม semiconductor เพื่อสร้างงาน นำเทคโนโลยีขั้นสูง และเสริมสร้างความมั่นคง
– ในทศวรรษ 1990 ไต้หวันกลายเป็นส่วนสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน semiconductor  โดยเฉพาะการเติบโตของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
– ไต้หวันมีงานในอุตสาหกรรม semiconductor มาก แต่ส่วนใหญ่ยังคงผลิตชิ้นส่วนที่ออกแบบและผลิตที่อื่น
– ความสามารถในการแข่งขันของไต้หวันต้องพัฒนาอย่างต่อเนื่องเพื่อรักษาตำแหน่งในห่วงโซ่อุปทาน
– ภัยคุกคามใหญ่ที่สุดมาจากสาธารณรัฐประชาชนจีนที่เริ่มท้าทายทางเศรษฐกิจ
– รัฐบาลไต้หวันจ้าง Morris Chang มาเป็นผู้นำสถาบันวิจัยอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำของประเทศในปี 1985
– Samsung และกลุ่มบริษัทยักษ์ใหญ่ของเกาหลีใต้เริ่มทุ่มทุนในการผลิตชิพหน่วยความจำ (Memory) ที่ล้ำสมัย
– ไต้หวันเริ่มต้นจากการประกอบชิพที่ผลิตที่อื่น แต่พยายามที่จะก้าวไปสู่การออกแบบและผลิตชิพเอง
– การลงทุนและนโยบายของรัฐบาลไต้หวันช่วยให้ประเทศก้าวขึ้นมาเป็นศูนย์กลางของอุตสาหกรรม semiconductor
#บทที่30
– ในปี 1987 Morris Chang ก่อตั้ง TSMC ที่ไต้หวัน ซึ่งเน้นการผลิตชิพขั้นสูง
– ในเวลาเดียวกัน Ren Zhengfei ก่อตั้งบริษัท Huawei ในเมือง Shenzhen ประเทศจีน
– ไต้หวันมีความเชื่อมโยงกับบริษัท semiconductor ชั้นนำของโลกและวิศวกรที่จบจากมหาวิทยาลัยชื่อดัง
– จีนในขณะนั้นยังล้าหลังทางเทคโนโลยี แม้จะมีประชากรจำนวนมากและมีนโยบายเปิดเศรษฐกิจใหม่
– Ren Zhengfei เริ่มต้นธุรกิจด้วยการซื้ออุปกรณ์โทรคมนาคมราคาถูกจากฮ่องกงและขายในจีน
– ในยุค 1980s จีนมองอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นสิ่งสำคัญในการพัฒนา โดยมี Jiang Zemin เป็นผู้นำ
– ในตอนนั้น จีนสามารถผลิต DRAM ที่มีความจุเทียบเท่ากับที่ Intel ผลิตในปี 1970s (ล้าหลัง 10 ปี)
– รูปแบบปกครองของจีนให้จีนพลาดโอกาสในการเป็นผู้นำด้าน semiconductor
– จีนมีแรงงานราคาถูกและนักวิทยาศาสตร์ที่มีการศึกษา แต่ความสงสัยในความสัมพันธ์กับต่างประเทศทำให้การพัฒนาเทคโนโลยีล่าช้า
– Morris Chang ไม่สามารถกลับไปจีนหลังเรียนจบได้เพราะความเสี่ยงจากการปกครองแบบคอมมิวนิสต์
– การแข่งขันระหว่างจีนและสหรัฐฯ ในอุตสาหกรรม semiconductor เพิ่มความรุนแรงและซับซ้อนมากขึ้น
#บทที่31
– ในช่วงทศวรรษ 1990 จีนเริ่มปรับโครงสร้างเศรษฐกิจและเปิดประเทศเพื่อต้อนรับการลงทุนจากต่างประเทศ
– Evelyn Iritani กล่าวว่า เป้าหมายของจีนคือการควบคุมเทคโนโลยี semiconductor เพื่อเสริมสร้างเศรษฐกิจ
– บริษัท Chartered Semiconductor จากสิงคโปร์เป็นตัวอย่างของการลงทุนและพัฒนาที่ประสบความสำเร็จในภูมิภาคเอเชีย
– บริษัท Samsung ของเกาหลีใต้เป็นคู่แข่งที่สำคัญ โดยมีการสนับสนุนทางการเงินจากรัฐบาล
– จีนมองเห็นความสำคัญของการพัฒนา semiconductor และลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงอย่างต่อเนื่อง
– ช่วงต้นทศวรรษ 2000, การผลิตในจีนยังคงมีปัญหาเรื่องคุณภาพและเทคโนโลยี
– ความพยายามในการพัฒนา semiconductor ของจีนเน้นที่การผลิตในปริมาณมากและการสนับสนุนจากรัฐ
– รัฐบาลจีนสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีผ่านการสร้างโครงการวิจัยและพัฒนาขั้นสูง
– วิศวกรและนักวิทยาศาสตร์จีนเริ่มได้รับการฝึกอบรมและศึกษาในต่างประเทศเพื่อนำความรู้กลับมาพัฒนาอุตสาหกรรมในประเทศ
– ความร่วมมือระหว่างรัฐบาลและภาคเอกชนในจีนมีบทบาทสำคัญในการพัฒนาอุตสาหกรรม semiconductor

#บทที่32
– Lithography เป็นเทคโนโลยีสำคัญในการผลิตชิพ โดยการใช้แสงในการสร้างลวดลายบนแผ่นเวเฟอร์
– ในช่วงปลายทศวรรษ 1990 บริษัท ASML จากเนเธอร์แลนด์กลายเป็นผู้นำในด้านเทคโนโลยี lithography
– ASML เริ่มสร้างเครื่องจักร lithography แบบใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี extreme ultraviolet (EUV)
– ความท้าทายหลักในการพัฒนาเครื่องจักร EUV คือความซับซ้อนทางวิศวกรรมและต้นทุนที่สูง
– บริษัท ASML ร่วมมือกับบริษัทชิพยักษ์ใหญ่ เช่น Intel, TSMC และ Samsung ในการพัฒนาเทคโนโลยี EUV
– ญี่ปุ่นเป็นคู่แข่งที่สำคัญ โดยมี Nikon และ Canon เป็นผู้ผลิตเครื่องจักร lithography ที่แข็งแกร่ง
– การแข่งขันระหว่าง ASML และคู่แข่งในญี่ปุ่นนำไปสู่สิ่งที่เรียกว่า “สงคราม lithography”
– ASML ประสบความสำเร็จในการพัฒนาเครื่องจักร EUV ที่สามารถผลิตชิพที่มีความซับซ้อนสูงและมีขนาดเล็ก
– เครื่องจักร EUV ของ ASML ได้รับการยอมรับในอุตสาหกรรมว่าเป็นเครื่องมือที่สำคัญสำหรับการผลิตชิพในอนาคต
– การพัฒนาและการนำเทคโนโลยี EUV มาใช้เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาอุตสาหกรรม semiconductor ในทศวรรษต่อมา

#บทที่33
– “The Innovator’s Dilemma” เป็นแนวคิดที่เกิดจากความท้าทายในการรักษาความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี
– บริษัท Intel ในช่วงทศวรรษ 2000 ได้เน้นที่การรักษาตลาด x86 chips และการขยายธุรกิจเข้าสู่ mobile devices
– CEO ของ Intel ในยุคนั้นต้องเผชิญกับความยากลำบากในการเปลี่ยนแปลงกลยุทธ์เพื่อรับมือกับการแข่งขันที่เพิ่มขึ้นจาก ARM และผู้ผลิตชิพรายอื่น
– ความล้มเหลวในการคาดการณ์แนวโน้มตลาดทำให้ Intel พลาดโอกาสในการครองตลาด mobile chips
– ความเชื่อมั่นในความสำเร็จที่ผ่านมาและการยึดติดกับเทคโนโลยีเดิมทำให้ Intel สูญเสียความสามารถในการนำนวัตกรรมใหม่เข้าสู่ตลาด
– บริษัท ARM ซึ่งเน้นการออกแบบชิพที่ใช้พลังงานต่ำได้เข้ามาครองตลาด mobile devices อย่างรวดเร็ว
– ความสำเร็จของ ARM เป็นผลมาจากการมีพันธมิตรที่แข็งแกร่งและการมุ่งเน้นที่การพัฒนาเทคโนโลยีที่สอดคล้องกับความต้องการของตลาด
– การตัดสินใจที่ช้าของ Intel ทำให้สูญเสียความเป็นผู้นำในหลายๆ ด้านของอุตสาหกรรม semiconductor
– การแข่งขันที่เพิ่มขึ้นในตลาดทำให้ Intel ต้องปรับกลยุทธ์ใหม่เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขัน

#บทที่34
– บริษัทในสหรัฐฯ เริ่มเผชิญกับแรงกดดันจากผู้ผลิตชิพในเอเชีย เช่น ญี่ปุ่น เกาหลีใต้ และไต้หวัน
– บริษัท TSMC จากไต้หวันขึ้นมาเป็นผู้ผลิต semiconductor ที่สำคัญ
– ความสำเร็จของ TSMC มาจากการมุ่งเน้นที่การผลิตชิพให้กับลูกค้าอื่น ๆ (fabless model) แทนการพัฒนาชิพเอง
– อุตสาหกรรม semiconductor เริ่มมีการแบ่งแยกชัดเจนระหว่างบริษัทที่ออกแบบชิพและบริษัทที่ผลิตชิพ
– การแข่งขันทำให้บริษัทในสหรัฐฯ ต้องเร่งพัฒนานวัตกรรมและปรับปรุงกระบวนการผลิต
– ความสำเร็จในอุตสาหกรรมนี้ขึ้นอยู่กับการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและการสร้างพันธมิตรที่แข็งแกร่ง
– บริษัทเช่น Intel ต้องเผชิญกับความท้าทายในการรักษาความเป็นผู้นำในตลาดที่มีการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

#บทที่35
– แนวคิดทางหนึ่งของผู้ผลิตชิปในยุคนั้น นิยามได้ว่า  “Real Men Have Fabs” มาจากการที่บริษัทผลิตชิพ ต้องมีโรงงานของตัวเองเพื่อควบคุมการผลิตและคุณภาพ
– John East แห่ง Actel เน้นถึงความสำคัญของการมีโรงงานผลิตเป็นของตนเองเพื่อความอยู่รอดในอุตสาหกรรม
– บริษัทเช่น TSMC และ GlobalFoundries เน้นที่การเป็นผู้ผลิต (foundry) ที่รับผลิตชิพตามการออกแบบของลูกค้า
– การมีโรงงานผลิต (fab) ทำให้บริษัทสามารถควบคุมกระบวนการผลิตและนวัตกรรมได้ดีกว่า
– อุตสาหกรรม semiconductor ต้องการการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและกระบวนการผลิตที่มีความแม่นยำสูง
– บริษัทที่มีโรงงานผลิตของตัวเองสามารถปรับตัวได้เร็วกว่าในตลาดที่เปลี่ยนแปลงรวดเร็ว
– การมีโรงงานผลิตช่วยให้บริษัทสามารถรักษาความลับทางการค้าและเทคโนโลยีได้ดีกว่า
– บริษัทที่พึ่งพาผู้ผลิตภายนอกมักมีความเสี่ยงทางด้านซัพพลายเชนและความล่าช้าในการผลิต
– การลงทุนในโรงงานผลิตต้องการเงินทุนสูงและการวางแผนระยะยาว
– ในที่สุด บริษัทที่มีโรงงานผลิตเป็นของตัวเองมักมีความได้เปรียบในด้านการแข่งขันและการพัฒนานวัตกรรมใหม่

#บทที่36
– การปฏิวัติแบบ fabless เกิดขึ้นจากความจำเป็นในการลดต้นทุนการผลิตชิพ
– บริษัทเช่น Nvidia เริ่มต้นจากการออกแบบชิพ แต่ไม่ลงทุนในโรงงานผลิตเอง
– บริษัท fabless เน้นที่การออกแบบและพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ โดยใช้โรงงานของบริษัทอื่นผลิตชิพให้
– เทคโนโลยีการผลิตชิพกลายเป็นเรื่องที่มีความซับซ้อนและต้องการการลงทุนมหาศาล
– บริษัท fabless สามารถนำทรัพยากรไปมุ่งเน้นที่การวิจัยและพัฒนาได้มากกว่า
– การลดต้นทุนและการเพิ่มความเร็วในการพัฒนาเทคโนโลยีเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้โมเดล fabless ประสบความสำเร็จ
– TSMC เป็นตัวอย่างที่ชัดเจนของบริษัทที่ให้บริการผลิตชิพแก่บริษัท fabless หลายแห่งทั่วโลก
– การใช้บริการโรงงานของบริษัทอื่นทำให้บริษัท fabless สามารถแข่งขันในตลาดได้โดยไม่ต้องลงทุนมากในโรงงานผลิต
– โมเดล fabless ทำให้การพัฒนานวัตกรรมเป็นไปได้อย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
– บริษัทที่ใช้โมเดล fabless มักสามารถตอบสนองต่อความต้องการของตลาดได้รวดเร็วและมีความยืดหยุ่นสูง

#บทที่37
– Morris Chang ก่อตั้งพันธมิตรการผลิตชิพที่เรียกว่า “Grand Alliance” เพื่อรวมพลังระหว่างบริษัทต่าง ๆ ในอุตสาหกรรม
– Grand Alliance มีเป้าหมายเพื่อพัฒนานวัตกรรมและปรับปรุงกระบวนการผลิตในอุตสาหกรรม semiconductor
– บริษัทในพันธมิตรรวมถึง TSMC, Philips และ STMicroelectronics ซึ่งช่วยเสริมสร้างความแข็งแกร่งในเทคโนโลยี
– การร่วมมือกันนี้ทำให้เกิดการแบ่งปันเทคโนโลยีและทรัพยากรที่จำเป็นในการพัฒนา semiconductor ขั้นสูง
– ความสำเร็จของ Grand Alliance ช่วยให้บริษัทสามารถแข่งขันได้ในตลาดโลกที่มีการแข่งขันสูง
– พันธมิตรนี้ช่วยให้ TSMC ก้าวขึ้นมาเป็นผู้นำในด้านการผลิตชิพขั้นสูง
– การลงทุนในเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น lithography และการพัฒนาชิพขนาดเล็กเป็นปัจจัยสำคัญในความสำเร็จ
– Grand Alliance เน้นที่การวิจัยและพัฒนาร่วมกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุน
– ความร่วมมือในพันธมิตรนี้ยังช่วยให้บริษัทสามารถตอบสนองต่อความต้องการของตลาดได้อย่างรวดเร็ว

#บทที่38
– Apple ตัดสินใจพัฒนา Silicon ชิพของตัวเองเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและควบคุมคุณภาพ
– ในปี 2008 Steve Jobs ต้องการพัฒนาอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานต่ำและมีประสิทธิภาพสูง
– Apple Silicon ทีมเริ่มต้นจากการสร้างชิพ A-series ที่ใช้ใน iPhone และ iPad
– การพัฒนา Apple Silicon เป็นการลงทุนที่ยิ่งใหญ่และใช้เวลาในการวิจัยและพัฒนา
– ชิพ A-series ของ Apple มีความสามารถในการประมวลผลสูงและใช้พลังงานต่ำ
– Apple Silicon ช่วยให้ Apple สามารถสร้างอุปกรณ์ที่มีการทำงานรวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
– การใช้ชิพของตัวเองช่วยให้ Apple ลดการพึ่งพา Intel และ Qualcomm
– การเปลี่ยนมาใช้ Apple Silicon ใน MacBooks ทำให้ Apple สามารถควบคุมการพัฒนาและการผลิตได้อย่างเต็มที่
– Apple Silicon ได้รับการยอมรับในอุตสาหกรรมว่าเป็นหนึ่งในชิพที่มีประสิทธิภาพสูงสุดในตลาด
– ความสำเร็จของ Apple Silicon เป็นตัวอย่างของการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและการวิจัยและพัฒนาที่มีคุณภาพ

#บทที่39
– EUV (extreme ultraviolet) lithography เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญในการผลิตชิพที่มีขนาดเล็กและมีความซับซ้อนสูง
– การพัฒนาเทคโนโลยี EUV ใช้เวลาหลายทศวรรษและต้องการการลงทุนมหาศาล
– ASML เป็นบริษัทชั้นนำในการพัฒนาเครื่องจักร EUV โดยได้รับการสนับสนุนจากบริษัท semiconductor ใหญ่ ๆ เช่น Intel, TSMC และ Samsung
– การพัฒนา EUV ต้องเผชิญกับความท้าทายทางวิศวกรรมมากมาย เช่น การสร้างแหล่งกำเนิดแสงที่มีความเข้มสูงและความแม่นยำในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์
– ความสำเร็จในการพัฒนาเครื่องจักร EUV ช่วยให้การผลิตชิพสามารถดำเนินไปอย่างมีประสิทธิภาพและลดต้นทุน
– เครื่องจักร EUV ของ ASML ถูกนำมาใช้ในกระบวนการผลิตชิพของบริษัทชั้นนำทั่วโลก
– การลงทุนในเทคโนโลยี EUV เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาอุตสาหกรรม semiconductor ในอนาคต
– ความสามารถในการผลิตชิพที่มีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นช่วยเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันของบริษัทต่าง ๆ ในตลาด ทำให้สามารถผลิตชิพที่มีความซับซ้อนสูง

#บทที่40
– “There Is No Plan B” เป็นคำกล่าวของ Anthony Yen ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้นำที่สำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยี EUV (extreme ultraviolet) lithography
– ในช่วงปี 1990-2000s การพัฒนาเทคโนโลยี EUV เผชิญกับความท้าทายมากมายและการขาดแคลนทรัพยากร
– TSMC และ Samsung ลงทุนมหาศาลในการทดสอบและปรับปรุงเครื่องมือ EUV เพื่อให้สามารถใช้งานได้ในระดับสูง
– เครื่องมือ EUV มีความซับซ้อนสูงและต้องการการวิจัยและพัฒนาอย่างมาก
– ความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยี EUV ช่วยให้การผลิตชิพสามารถดำเนินไปอย่างมีประสิทธิภาพและลดต้นทุน
– ในปี 2020 การใช้งานเทคโนโลยี EUV เริ่มเป็นที่ยอมรับในอุตสาหกรรมและถูกนำมาใช้ในการผลิตชิพรุ่นใหม่
– การลงทุนในเทคโนโลยี EUV เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาอุตสาหกรรม semiconductor
– ความสามารถในการผลิตชิพที่มีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นช่วยเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันของบริษัทต่าง ๆ ในตลาด
– การใช้เทคโนโลยี EUV ทำให้สามารถผลิตชิพที่มีความซับซ้อนสูงและรองรับการใช้งานในอุปกรณ์ที่ต้องการความสามารถในการประมวลผลที่รวดเร็ว
– ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี EUV เป็นตัวอย่างของการวิจัยและพัฒนาที่ต้องการความร่วมมือระหว่างภาคอุตสาหกรรมและการลงทุนจากบริษัทชั้นนำ

#บทที่41
– ในช่วงทศวรรษ 2000s Intel เริ่มเผชิญกับปัญหาการขาดนวัตกรรม
– Intel เน้นการพัฒนาและขาย x86 chips ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์หลักมานาน
– บริษัทพบว่าเทคโนโลยีใหม่ ๆ อย่าง ARM chips เริ่มมีบทบาทมากขึ้นในตลาดสมาร์ทโฟน
– Brian Krzanich, CEO ของ Intel พยายามนำพาบริษัทกลับสู่การเป็นผู้นำด้านนวัตกรรม
– การพัฒนาเทคโนโลยี 10nm ของ Intel เผชิญกับความล่าช้าและปัญหาทางวิศวกรรม ทำให้สูญเสียส่วนแบ่งตลาด
– คู่แข่งอย่าง TSMC และ Samsung ก้าวล้ำหน้าในเทคโนโลยีการผลิตชิพขนาดเล็ก
– Intel พยายามเข้าสู่ตลาดใหม่ ๆ เช่น AI และ 5G แต่ยังคงเผชิญกับความท้าทายในการแข่งขัน
– การขาดการลงทุนในนวัตกรรมและการปรับตัวทำให้ Intel สูญเสียความเป็นผู้นำในหลายด้าน
– การตัดสินใจที่ช้าทำให้ Intel พลาดโอกาสสำคัญในการพัฒนาและนำเสนอผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ

#บทที่42
– ในปี 2014 Xi Jinping เริ่มโครงการ “Made in China 2025” เพื่อพัฒนาประเทศให้เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีและนวัตกรรม
– จีนเน้นการลงทุนในอุตสาหกรรม semiconductor เพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้าจากต่างประเทศ
– ความต้องการชิพในจีนมีมาก แต่การผลิตในประเทศยังไม่เพียงพอและต้องนำเข้าจากบริษัทต่างประเทศ เช่น Intel และ AMD
– โครงการนี้มีเป้าหมายในการพัฒนาความสามารถในการผลิตชิพภายในประเทศให้ได้ถึง 70% ภายในปี 2025
– การลงทุนจากรัฐและบริษัทเอกชนจีนช่วยสนับสนุนการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ
– จีนเผชิญกับความท้าทายด้านเทคโนโลยีและคุณภาพในการผลิตชิพ
– การพัฒนาเทคโนโลยี 5G และ AI เป็นส่วนสำคัญในการเพิ่มขีดความสามารถของจีน
– บริษัทจีน เช่น Huawei ได้รับการสนับสนุนอย่างมากจากรัฐบาลในการพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูง
– การแข่งขันระหว่างจีนและสหรัฐฯ ในด้าน semiconductor เริ่มเข้มข้นขึ้น เนื่องจากทั้งสองประเทศต้องการควบคุมตลาดนี้
– โครงการ “Made in China 2025” เป็นการแสดงถึงความตั้งใจของจีนในการก้าวขึ้นเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีระดับโลก

#บทที่43
– ในปี 2017, Xi Jinping แสดงความมุ่งมั่นในการปกป้องโลกาภิวัตน์ที่ Davos Forum ในขณะที่ Donald Trump เน้นนโยบายการปกป้องอุตสาหกรรมภายในประเทศ
– Xi Jinping กล่าวว่าการคุ้มครองจะนำมาซึ่งความมั่งคั่งและความเข้มแข็ง และย้ำว่าชุมชนระหว่างประเทศกำลังมองหาจีนในการปกป้องโลกาภิวัตน์
– ในปี 2018, สหรัฐฯ ภายใต้การนำของ Trump เริ่มทำสงครามการค้ากับจีน โดยเพิ่มภาษีนำเข้าสินค้าจากจีนหลายประเภท
– Xi Jinping ตอบโต้โดยกล่าวว่าจีนจะไม่ยอมให้สหรัฐฯ กดดันและพร้อมที่จะต่อสู้กลับ
– ความขัดแย้งระหว่างสองประเทศนำไปสู่การบังคับใช้มาตรการกีดกันการค้าทางเทคโนโลยี
– สหรัฐฯ ห้ามไม่ให้บริษัทอเมริกันขายชิพและเทคโนโลยีให้กับ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีอื่น ๆ ของจีน
– จีนตอบโต้โดยการเพิ่มการลงทุนในอุตสาหกรรม semiconductor ภายในประเทศ
– ความพยายามของจีนในการพัฒนานวัตกรรมและลดการพึ่งพาการนำเข้าเทคโนโลยีจากต่างประเทศเพิ่มขึ้นอย่างมาก

#บทที่44
– ในช่วงทศวรรษ 1980 และ 1990s ญี่ปุ่นเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี semiconductor
– ประเทศอื่น ๆ เช่น เกาหลีใต้ ไต้หวัน และจีน พยายามพัฒนาเทคโนโลยีและลดการพึ่งพาญี่ปุ่น
– ในปี 1990s เกาหลีใต้เริ่มพัฒนาตลาดชิพ DRAM โดยมี Samsung เป็นผู้นำ
– ไต้หวันสร้างอุตสาหกรรม semiconductor ที่แข็งแกร่ง โดยมี TSMC เป็นศูนย์กลาง

#บทที่45
– ในปี 2015, บริษัท Intel ซื้อกิจการ Altera ซึ่งเป็นผู้ผลิต FPGA (field-programmable gate arrays) เพื่อขยายการตลาดและเทคโนโลยีของตนเอง
– Altera มีชื่อเสียงในด้านการออกแบบชิพที่สามารถปรับแต่งได้หลังการผลิต ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูง
– การซื้อกิจการ Altera ของ Intel เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ในการเข้าสู่ตลาดใหม่และเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขัน
– ข้อตกลงนี้มีมูลค่าประมาณ $16.7 พันล้านเหรียญ ซึ่งเป็นหนึ่งในการซื้อกิจการที่ใหญ่ที่สุดของ Intel
– การควบรวมกิจการนี้ช่วยให้ Intel สามารถรวมความสามารถในการออกแบบและผลิตชิพของ Altera เข้ากับเทคโนโลยีของตนเอง
– FPGA ของ Altera ถูกใช้ในหลายอุตสาหกรรม เช่น การสื่อสาร การทหาร และการเงิน
– ความสามารถในการปรับแต่งชิพของ Altera ช่วยให้ Intel สามารถเสนอผลิตภัณฑ์ที่มีความยืดหยุ่นและตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้ดีขึ้น
– การควบรวมกิจการนี้ยังเป็นการตอบสนองต่อการแข่งขันจากบริษัทอื่น ๆ เช่น Xilinx และ AMD
– ข้อตกลงนี้ทำให้ Intel สามารถเข้าสู่ตลาดการประมวลผลที่กำลังเติบโตและเพิ่มความหลากหลายของผลิตภัณฑ์
– การรวมเทคโนโลยีของ Altera เข้ากับ Intel ช่วยเสริมสร้างความแข็งแกร่งในการแข่งขันในตลาด semiconductor

#บทที่46
– ในช่วงทศวรรษ 2000 Huawei เติบโตขึ้นอย่างรวดเร็วเป็นหนึ่งในบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำของจีน
– บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1987 โดย Ren Zhengfei ซึ่งเคยเป็นวิศวกรในกองทัพปลดแอกประชาชน
– Huawei เริ่มต้นจากการขายและติดตั้งอุปกรณ์โทรคมนาคมที่นำเข้าจากฮ่องกง
– ความสำเร็จของ Huawei มาจากการลงทุนในด้านการวิจัยและพัฒนา รวมถึงการสร้างพันธมิตรกับบริษัทต่างประเทศ
– ในช่วงปี 2000 Huawei เริ่มขยายตลาดไปยังต่างประเทศและแข่งขันกับบริษัทโทรคมนาคมชั้นนำของโลก
– Huawei ลงทุนในเทคโนโลยี 4G และ 5G เพื่อเพิ่มความสามารถในการแข่งขัน
– ความสามารถในการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีของ Huawei ทำให้บริษัทกลายเป็นผู้นำในตลาดโทรคมนาคม
– ในปี 2010 Huawei ได้กลายเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมรายใหญ่ที่สุดของโลก
– ความสำเร็จของ Huawei ยังกระตุ้นให้รัฐบาลจีนสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศ
– Huawei เผชิญกับความท้าทายจากรัฐบาลสหรัฐฯ ซึ่งกล่าวหาว่าบริษัทเกี่ยวข้องกับการจารกรรมและมีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกับรัฐบาลจีน

#บทที่47
– ในปี 2019 การพัฒนาเทคโนโลยี 5G กลายเป็นประเด็นสำคัญทางการเมืองและเศรษฐกิจระหว่างประเทศ
– สหรัฐอเมริกาเริ่มกังวลเกี่ยวกับการควบคุมเทคโนโลยี 5G โดยบริษัท Huawei ของจีน
– Huawei เป็นผู้นำในการพัฒนาและติดตั้งเครือข่าย 5G ทั่วโลก
– การควบคุมเครือข่าย 5G มีผลกระทบต่อความมั่นคงของประเทศเนื่องจากสามารถควบคุมข้อมูลและการสื่อสาร
– สหรัฐฯ เริ่มดำเนินมาตรการกีดกันทางการค้าและจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีของ Huawei
– ประเทศพันธมิตรของสหรัฐฯ เช่น ออสเตรเลียและญี่ปุ่นก็เข้าร่วมในการห้ามใช้เทคโนโลยีของ Huawei
– การแข่งขันในการพัฒนาและติดตั้งเทคโนโลยี 5G กลายเป็นส่วนหนึ่งของสงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีน
– Huawei ยังคงมีความก้าวหน้าในการพัฒนาเทคโนโลยี 5G แม้ว่าจะเผชิญกับการกีดกันจากหลายประเทศ

#บทที่48
– “The Next Offset” เป็นแนวคิดที่พัฒนาขึ้นมาเพื่อรับมือกับการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีและความท้าทายที่เกิดขึ้นในอุตสาหกรรม semiconductor
– ช่วงต้นทศวรรษ 2020 การพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นสิ่งจำเป็นในการรักษาความสามารถในการแข่งขัน
– ความสำเร็จในเทคโนโลยี AI, quantum computing, และ biotechnology เป็นกุญแจสำคัญในการนำพาอุตสาหกรรมเข้าสู่ยุคใหม่
– บริษัทในสหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรกำลังเร่งพัฒนาและลงทุนในเทคโนโลยีเหล่านี้เพื่อให้สามารถแข่งขันได้ในตลาดโลก
– การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เป็นการตอบสนองต่อการเพิ่มขึ้นของความซับซ้อนและความต้องการในการประมวลผลข้อมูล
– การร่วมมือระหว่างภาครัฐและเอกชนมีบทบาทสำคัญในการผลักดันการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยี
– การแข่งขันระหว่างสหรัฐฯ และจีนในการครอบครองตลาดเทคโนโลยีขั้นสูงยิ่งทวีความเข้มข้น
– นโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ มุ่งเน้นที่การเสริมสร้างความสามารถในการพัฒนาและผลิตเทคโนโลยีในประเทศ

#บทที่49
– การแข่งขันในด้าน semiconductor ระหว่างสหรัฐฯ และจีนยังคงมีความเข้มข้นและซับซ้อน
– สหรัฐฯ เริ่มมีมาตรการกีดกันทางการค้ากับบริษัทจีน เช่น Huawei และ ZTE เพื่อป้องกันการใช้เทคโนโลยีในทางที่ผิด
– จีนพยายามพัฒนาความสามารถในการผลิตชิพภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า
– บริษัท semiconductor ในจีน เช่น SMIC ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลในการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูง
– รัฐบาลสหรัฐฯ ได้ออกกฎหมายและมาตรการเพื่อควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีไปยังจีน
– ความขัดแย้งในด้านเทคโนโลยีระหว่างสองประเทศนี้มีผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานระหว่างประเทศ